以前所有的芯片企业都是IDM模式的，就是设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如英特尔、德州仪器等，造芯的门槛特别高。所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件，就是因为当时的联想，根本没有能力，也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节

　　众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业越来越少了，芯片企业基本上都只精于某一项

　　功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术线G、物联网等底层技术的不断成熟与革新正在促使芯片行业发生转型，其中工业电子作为众多产业发展的基础，受到地方政府、行业相关方、制造商所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切。工业电子作为国民经济支柱产业之一，也是新兴科学技术发展产业

　　斥资6亿元！赛微电子子公司收购德国汽车芯片制造产线日消息，国产半导体厂商北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）与德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”）签署《股权收购协议》

　　MIKROE推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

　　远程、嵌入式硬件设计，每天仅需 4 美元2021 年 12 月 06 日：MikroElektronika（MIKROE）作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方

　　文：权衡财经研究员 余华丰编：许辉8月份时，国务院办公厅发布的《关于进一步规范财务审计秩序促进注册会计师行业健康发展的意见》特别提到，要完善相关部门对从事证券业务的会计师事务所监管的协作机制，加强统筹协调，形成监管合力，对会计师事务所和上市公司从严监管，依法追究财务造假的审计责任、会计责任

　　来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论坛。在会中不但谈及台积电N3流程节点的技术和设计支持更新,还有高性能计算(HPC)平台所推行的举措

　　中国MCU行业应用市场规模及发展前景分析：消费电子MCU市场规模将达97亿元