——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣告签署体谅备忘录（MOU），将协作优化商业楼宇对动力消耗的感知和安全操控方法。

  依据国际动力署（IEA）的数据，楼宇运营占全球终究动力消耗的30%，占全球动力相关排放的26%，因而如今的决议计划将对未来的动力运用和节能潜力发生严重影响。当今渐渐的变多的智能动力解决方案运用机器学习和数据剖析来增强楼宇自动化和动力功率。

  经过将恩智浦支撑神经网络的工业级运用处理器集成到霍尼韦尔的修建办理体系（BMS），此次协作有助于进步楼宇运营的智能水平。该体谅备忘录第一阶段的要点为霍尼韦尔优化器套件，该套件是高度灵敏、面向未来的楼宇操控和自动化渠道。

  两边协作将进一步完成根据AI/机器学习和数据剖析的智能动力解决方案，以增强楼宇自动化，进步动力功率，一起辅导服务技能人员。协作的终究目标是充沛的运用恩智浦支撑神经网络的i.MX芯片组功用，逐步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

  霍尼韦尔首席技能官Suresh Venkatarayalu表明：“楼宇逐步依靠数据和自动化运营操控才能来进步可持续性，进步运营功率。凭仗恩智浦最新的机器学习解决方案，咱们也可认为客户供给杰出的楼宇自动化技能。”

  恩智浦半导体首席技能官Lars Reger表明：“进步智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于运用的快速AI模型开发工具和服务渠道供给支撑，可在整个楼宇办理生命周期内装备和办理物联网设备。恩智浦解决方案的强壮才能与霍尼韦尔作为抢先的楼宇办理解决方案供给商之一的专业相关常识相结合，标志着咱们一起愿景的一个重要里程碑，即为所有人发明一个更智能、更互联的国际。”

  霍尼韦尔将根据恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案，例如i.MX 8M运用处理器和i.MX RT跨界微操控器，协助完成安全实时调查、学习和习惯，在办理要害楼宇体系的现场BMS设备中增强剖析决议计划才能。凭仗霍尼韦尔Forge剖析解决方案进行根据云的大数据剖析，修建能够渐渐的变多地运用更好的远见和洞察力来优化动力运用，然后改进可持续发展效果。

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